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非接触连接器或使智能手机模块化走进现实
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非接触连接器或使智能手机模块化走进现实
  之前雷锋网曾发布过一篇文章,大意是谷歌的模块化手机实际并不可行,其中最重要的一点是,模块化手机无法用电子信号来实现,光学互联或许可行,不过这一技术还并不成熟。芯片上的光学互联仍在研究之中,为此已投入巨大的经费。Intel曾展示过令人印象深刻的光学技术,应该会在5年内上市。最终我们将能够让集成电路光学互联互联,从而达到超高速的通信,届时模块化手机将更具可行性。
  现在,我们似乎距离模块化手机更近了一步。日本研究人员开发出了名为“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非接触通信技术,能实现模块之间的非接触通信,而且耦合器的尺寸仅为6mm2,非常适合用于Project Ara这样的模块型智能手机。
  而在2014年年底,也有矽谷新创公司Keyssa发布一项名为“Kiss Connectivity”的新型非接触式连结技术,可让行动装置间只要互相靠近即能迅速传送资料,从而跳脱传统须经由机械式连接器及缆线传输的设计框架。Keyssa行销副总裁Mariel van Tatenhove预计在2015上半年量产,目前已有部分手机、平板电脑和个人电脑制造商正在进行产品设计,预计于2015下半年时即能看到产品上市,革新现有的行动装置外型设计及传输方式。
  真正划时代的革新性的手机、笔记本甚至相机等产品何时能问世呢?让我们拭目以待。
 
 
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